來源：e鍵打印
發布時間：2015-06-04 09:14:07
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前不久，名不見經傳的Carbon3D公司發布比傳統3D打印技術快25-100倍的CLIP技術，著實讓3D打印界興奮不已。近日，美國德州南衛理公會大學機械工程系的研究人員又發明了一項全新
3D打印工藝
FEAM（纖維封裝增材制造）。這種技術可以把纖維的鋪設和熔融的熱塑性材料的層積同步，從而將剛鋪設好的纖維立刻封印在打印層里。
FEAM技術可用于各種電器應用，如打印對象內部布線、螺旋線圈，以及致動器、傳感器的 內涵物或一些纖維類材料。除此以外，FEAM技術也可用于其余材料，類似于Mark ONE碳纖維3D打印機所用技術。值得一提的是，該3D打印機所打印出來的對象物理性能要比純熱塑性塑料打印的3D對象要強。
如圖所示，該結構使用FEAM工藝打印，圖A是外徑25.4毫米螺旋線的剖面特寫顯微鏡照片；圖B、圖C分別是13毫米、4毫米外徑的鑷絲螺旋線圈；圖D為25毫米外徑銅絲螺旋線圈；圖E是26毫米寬、角線半徑600微米的方形線圈。
使用FEAM打印的線圈還能結合其他結構生成機電設備。譬如，使用BendLay材料打印的框架、錐形或彎曲結構和銅/BendLay材質的螺旋線圈可作為一個整體打印成形，再裝上放大器和NdFeB磁鐵并使用打印機打印出外殼，一個標準的功能性有源揚聲器就此形成，再稍加改裝，還能做成一個音圈致動器。
據
創客聯盟分析，作為一種新工藝，FEAM技術還需克服重重困難才能進入實用階段。原則上，FEAM技術可以進一步擴展到諸如3D打印機器人等復雜領域，并可在集成電路、MEMS器件、電池和精密機械等的自動插入。
