“我們正在朝著混合現實方向發(fā)展，將現實和數字化結合起來，形成一種良性的循環(huán)。”惠普首席技術官Shane Wall說道，他同時也是惠普實驗室的管理者。據了解，惠普正在進行有史以來最大的變革，其未來的創(chuàng)新研究將圍繞以下五個方面，包括3D打印、浸入式計算、超機動性、物聯網和智能設備。下面e鍵打印整理惠普首席技術官Shane Wall關于3D打印技術發(fā)展需要解決的主要問題。

　　其中影響最大的可能是3D打印，惠普希望給大家?guī)泶蟊妼用娴亩ㄖ品铡all解釋說：“我們擁有對3D發(fā)展起顛覆性作用的技術，去年推出的多射流熔融技術(Multi-Jet Fusion)是建立在我們研發(fā)的所有3D打印技術和4000項專利技術基礎上的。”

低成本、高質量成關鍵

　　Wall在印度考察研發(fā)和生產設備時稱，3D打印目前有四個壁壘需要克服，分別是速度慢、質量差、成本高且整個生態(tài)系統是封閉的。

　　如何解決以上問題?他繼續(xù)說道：“首先要將打印速度提高到10-100倍左右；其次，成本應該降到現有成本的20%左右；再次，使打印質量的體素(如像素一般)水平整體提高；最后，我們需要創(chuàng)建一個開放的平臺，讓用戶可以添加自己的軟件或材料。”

　　“我們相信這項技術將徹底顛覆傳統制造業(yè)，將原材料采購、自動化生產、倉儲以待銷售的模式徹底推翻。新型制造模式應該是按需設計，或根據已有設計立即改良并按需3D打印出來，從而實現隨需應變。”

思考物聯網的發(fā)展

　　另外，惠普也在思考如何讓這些激進的想法在物聯網的發(fā)展上產生影響。他繼續(xù)闡釋說：“我們會覆蓋所有物聯網傳統的東西，但是更令人振奮的是如何實現這些東西的互聯。我們現在能做的就是在所有這些物件上打印肉眼看不到的標記，但是這些物件卻是可以追蹤并保護整個供應鏈的。這是非常有趣的，我們實際上通過嵌入式技術將實體映射到數字化服務中。”

　　Wall預期，一個轉型的時期已經到來。他認為首批產品將作為原型，隨后的發(fā)展趨勢就是為高端領域提供小批量、高價值產品，如汽車制造和航天航空。

　　他解釋說：“未來我們將看到無數傳統技術和新技術的交織，以后的制造業(yè)不必為某一設備庫存10年的備用件，一旦有需要只需立即設計并3D打印出來即可。

　　當然，一個好的企業(yè)自當從用戶出發(fā)，為其提供質優(yōu)價廉的服務或產品。據了解在e鍵打印平臺提供的3D打印服務特點有以下幾個方面：多，100多臺工業(yè)級3D打印機，市場價值2億人民幣，打印材料包括銅、鈷鉻合金、銀、K金、不銹鋼等金屬材料及工程塑料、光敏樹脂、尼龍、類石膏（全彩色）等打印材料；快，用戶上傳模型，系統自動報價，數十種打印材料的價格一分鐘內全部出來，節(jié)省用戶時間；省，3D打印材料的單價每克1元起，起步價為10元；專，平臺上可1分鐘轉換3D打印格式，自動檢測模型是否存在破面。也解決Wall先生關于3D打印問題亟待解決的幾大問題。

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